常见处理方式与关注点。
| 参考方式 | 基本特点 | 需要确认 |
|---|---|---|
| 镍—铜—镍 | 常见金属保护层,表面较平整。 | 环境、胶粘适配、镀层后尺寸与防护要求。 |
| 锌 | 金属防护方案之一,表面状态随工艺而异。 | 钝化及外观、装配配合、介质与验证条件。 |
| 环氧涂层 | 有机保护层;是否设置底层及其结构由工艺决定。 | 涂层完整性、胶粘及固化、摩擦与介质兼容性。 |
此表为方案参考。某一种处理不能仅凭名称就保证防水、绝缘或耐盐雾;具体处理能力及指标在项目规格中确认。
先说明环境,再确定防护。
| 环境或装配条件 | 重点确认 |
|---|---|
| 室内干燥 | 日常温度、触碰与装配方式、外观及尺寸要求。 |
| 潮湿或冷凝 | 湿度、冷凝频率、边角覆盖、结构排水及验证条件。 |
| 接触水或其他介质 | 介质成分、接触方式与时间,必要时评估封装结构。 |
| 汗液或清洁剂 | 介质配方、浓度、频率及材料兼容性。 |
| 温度循环 | 磁体、涂层、粘结剂或胶水各自的条件,不能互相替代。 |
| 胶粘装配 | 胶水型号、表面预处理、固化温度与时间、受力方式。 |
| 摩擦或碰撞 | 接触频率、载荷、边角与缓冲结构,不仅依赖薄保护层。 |
